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散热贴片在散热设计中的应用
<p class="MsoNormal" align="left" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 180%; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;"><span lang="EN-US" style="FONT-SIZE: 9pt; LINE-HEIGHT: 180%; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 宋体; mso-font-kerning: 0pt;"> </span><span style="FONT-SIZE: 9pt; LINE-HEIGHT: 180%; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 宋体; mso-font-kerning: 0pt;">一共有五块芯片需要散热,使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制,但热量则停留在产品内部,即便做了开孔对流散热,内部温度还是持续上升,靠最外侧的这一高性能芯片温度上升最厉害,需要重新做散热处理。我们提供的意见是,利用软性硅胶导热材料特性,有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等,加垫在发热器件与机器外壳间,引导热量由内而外,通过机器外壳作为散热物件,有效的增大了散热面积,且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。把原来的散热器改成<span lang="EN-US">“</span>工<span lang="EN-US">”</span>字型,增加一块<span lang="EN-US">1.5x25x<chmetcnv unitname="mm" sourcevalue="30" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" wst="on"></chmetcnv>30mm<chmetcnv></chmetcnv></span>的软性硅胶散热贴片<span lang="EN-US">, </span>效果很好。内部温度下降了十度,而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片。<span lang="EN-US"><br/> <p></p></span></span></p><p></p><p></p><p class="MsoNormal" align="left" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 180%; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;"><span lang="EN-US" style="FONT-SIZE: 9pt; LINE-HEIGHT: 180%; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 宋体; mso-font-kerning: 0pt;"> </span><span style="FONT-SIZE: 9pt; LINE-HEIGHT: 180%; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 宋体; mso-font-kerning: 0pt;">软性硅胶散热贴片的典型的应用方式是一种无风扇散热的设计,如<span lang="EN-US">MP4</span>、笔记本电脑、刻录机、<span lang="EN-US">DVD</span>等外观薄小的电子产品中,利用软性硅胶散热贴片的厚度,已不再使用生硬的带菱带角的散热铝片了<span lang="EN-US">. <p></p></span></span></p><p></p><p></p><p class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt;"><span lang="EN-US"><p><font face="Times New Roman"></font></p></span></p><p><font face="Times New Roman"></font></p><p></p><p><br/></p><p><strong>欢迎来电索取样品</strong></p><p>江生/13510205570</p>
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发布于:2007-07-25 02:54
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发布于:2007-08-04 08:01
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3楼#
发布于:2007-08-05 00:47
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